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铜铝结合

热量从CPU核心散发到散热片表面，是一个热传导过程。对于散热片的底座而言，由于直接与高热量的小面积热源接触，这就要求底座能够迅速将热量传导开来。散热片选用较高热传导系数的材料对提高热传导效率很有帮助。通过热传导系统对照表可以看出，如铝的热传导系数237W/mK，变频散热器，铜的热传导系数则为401W/mK，而比较同样体积的散热器，铜的重量是铝的3倍，而铝的比热仅为铜的2.3倍，所以相同体积下，铜质散热器可以比铝质散热器容纳更多的热量，变频散热器优质商家，升温更慢。同样厚度的散热器底座，变频散热器批发，铜不但可以快速引走热源如CPU Die的温度，自己的温度上升也比铝的散热片缓慢。因此铜更适合做成散热器的底面。

不过，这两种金属的结合比较困难，铜和铝之间的亲和力较差，如果接合处理不好，便会产生较大的介面热阻(即两种金属之间由于不充分接触而产生的热阻)。在实际设计和制造中，厂商总是尽可能降低介面热阻，扬长避短，这往往也体现了厂商的设计能力与制造工艺。

常见的铜铝结合工艺包括：

新兴的压电陶瓷风扇、无扇叶风扇等***技术拥有较强散热能力，但对于LED照明这种小空间内的应用，从尺寸体积、耗电、成本、结构、可规模化量产性等方面综合考虑，变频散热器厂家，并不适用。由于被动散热器受制于有限的换热能力，单位时间内能带走的热量很有限，使得用来冷却大功率LED模组的散热器不得不做得很大很重。而主动散热可以克服这些缺点，通过强制对流换热的***散热能力快速带走热量，降低LED芯片的温度，并且同时减小了散热器的体积及重量，更好地满足照明设计小型化的要求。

对于超34W聚光灯LED灯，有必要采用相变水冷却(不是热管，热管只能导热而不能散热)，利用水变成蒸汽要吸收大量热的方法来进行散热。不过，该过程需要消耗一定的水。

其缺点在于利用导热膏和焊锡接结合的鳍片与底座之间会存在介面阻抗问题，从而影响散热，为了改善这些缺点，散热器领域又运用了2种新技术。

首先是插齿技术，它是利用60吨以上的压力，把铝片结合在铜片的基座中，并且两者之间没有使用任何介质，从微观上看这两者的原子在某种程度上相互连接，从而彻底避免了传统的两者结合产生介面热阻的弊端，大大提高了产品的热传到能力。